轮动的风终于“吹”到科技线
市场需要新的“低位”题材轮动，而围绕“人工智能”的科技线迎来事件驱动：
据报道，第七届世界人工智能大会（WAIC）将于7月26日—7月28日在上海世博中心、世博展览馆、徐汇西岸等多地同步启幕。届时将有重要高层领导出席并致辞。
午后，科创50指数快速翻红并持续拉升。寒武纪大涨12%，一举站上所有趋势线。
近期科创板涨幅“冠军”上纬新材，午后一度逼近涨停，自7月9日首个涨停板以来累计涨幅已接近750%。
有观点指出，其实近期涉及AI乃至科技线的事件并不少，只是市场更关注“反内卷”、海南板块等，所以这一方向暂时被“忽略”。
AI应用端方面，早间有市场消息称，OpenAI计划于8月初发布GPT-5。日前，OpenAI首席执行官Sam Altman在社交平台预告了GPT-5的发布，并分享了其令人印象深刻的能力，表示GPT-5能够“完美回答他自己不懂的问题”。
此前7月23日，阿里开源全新的通义千问AI编程大模型Qwen3-Coder。再早些时候，北京月之暗面科技有限公司发布了开源大模型Kimi K2。
财通证券表示，未来1—2年，全球AI将以加速融合、能力跃升和应用深化为主线：Agent能力、多模态理解生成成标配，上下文窗口扩大，混合专家架构平衡性能与成本；开源闭源竞合加剧，推动技术进步与成本下降，伦理安全监管标准趋完善；AI深度渗透多行业，通过API服务和行业模型驱动转型，催生新商业模式。
海通国际则指出，美国发布的《美国AI行动计划》明确提出将拆除不必要的监管壁垒，加速AI技术在各领域的落地应用，并通过“大兴建设”打造庞大的AI算力基础设施和能源供给体系，以支撑AI时代的全面需求。该计划不仅强调国内AI产业链的自主可控，还通过“AI联盟”推动盟友国家采用美国的AI技术与标准，进一步巩固其全球主导地位。
其认为，这一系列举措将显著提升AI基础设施建设及相关产业链的景气度，为AI开发平台、半导体制造、算力基础设施等领域带来强劲政策与资金支持。
“硬科技”方面，第三季度半导体将迎来旺季期，天风证券建议或可关注设计板块存储/代工SoC/ASIC/CIS业绩弹性，设备材料算力芯片国产化替代。
国信证券认为，半导体行业景气度较高，AI需求持续强劲，非AI需求温和复苏。台积电2Q25收入超预期，上调全年收入增速至30%左右，反映行业整体向好。此外，美国批准H20芯片恢复对中国出口，有助于国内算力基础设施建设，相关产业链公司有望受益。同时，多模态、人工智能体等技术的演进，进一步增强AI应用的体验，建议关注端侧SoC产业链。
